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RFL-B500D
【手机购彩】全新推出的蓝光光纤输出半导体激光器,主要针对常见高反材料,尤其是金、银、铜等有色金属的焊接应用。在许多研究中发现红外波段的激光器,红外波长由于工艺窗口不易焊接铜材料,激光焊接时会产生大量飞溅。在电池行业中,就不得不在完成焊接后再清洁零件。同时使用蓝色激光进行焊接吸收率更高,是红外波段的10倍左右。因此蓝光在相同应用中只需要更低的功率可保证相同的效率,并能保证清洁。
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咨询邮箱: sales@raycuslaser.com
光学特点
  • 高光束质量
  • 有色金属高吸收率
  • 高稳定性
光学参数
  • 输出功率:( W ):500
  • 中心波长:( nm ):430-470
  • 光束质量:44 mm-mrad
输出特性
  • 指标激光:650nm,0.25~1mW
  • 光纤芯径(μm):400
  • 光纤NA:0.22
结构特征
  • 机箱主体结构采用高强度碳钢,稳定可靠
  • 合理的水道布局稳定散热
  • 前后共配备4个把手,方便安全运输。
电学特征
  • 配备易于操作的上位机
  • 通过RS232/网口与激光器连加接,便于用户和激光器交互
  • 外控AD模式,直接操作激光器出光
  • 易于集成至用户的工控系统中
  • 自带多种检测功能,保证激光器的稳定运行。
RFL-B500D 的应用
  • 在金、银、铜等有色金属的焊接,可应用于新能源电池焊接、3C以及合金的焊接等领域。